Partijiet tal-Ittimbrar tal-Aġġustatur tas-Sedil tal-Karozza ta 'Preċiżjoni tad-Dwana, Imut tal-Ittimbrar

I. Metodu Manjetiku: Metodu Konvenjenti u Effiċjenti mhux Distruttiv għall-Kejl tal-Ħxuna tal-Electroplating
Il-metodu manjetiku huwa wieħed mill-metodi l-aktar użati għall-kejl tal-ħxuna tal-electroplating. Il-prinċipju ewlieni tiegħu huwa bbażat fuq ir-relazzjoni bejn il-bidliet fil-fluss manjetiku u l-ħxuna tal-kisi. Meta sonda manjetika tikkuntattja sottostrat manjetiku b'kisja mhux-manjetika, bidliet fil-ħxuna tal-kisi jwasslu direttament għal bidliet fil-fluss manjetiku bejn is-sonda u s-sottostrat. L-istrument jaqbad din il-bidla u jista 'jikkalkula b'mod preċiż il-ħxuna tal-electroplating.

Minn perspettiva ta 'vantaġġ, l-akbar vantaġġi tal-metodu manjetiku għall-kejl tal-ħxuna tal-electroplating huma l-faċilità ta' tħaddim tiegħu, effiċjenza għolja, u n-natura mhux-distruttiva. L-ebda pre-trattament bħal qtugħ jew tħin tal-kampjun mhu meħtieġ matul il-proċess tal-ittestjar; l-ittestjar jista 'jsir direttament fuq il-wiċċ tal-biċċa tax-xogħol lest, li jqassar ħafna ċ-ċiklu tal-ittestjar, li jagħmilha partikolarment adattata għal xenarji tal-ittestjar tal-lott fuq linji ta' produzzjoni. Fl-istess ħin, dan il-metodu għandu rekwiżiti tekniċi relattivament baxxi għall-operaturi; taħriġ sempliċi huwa biżżejjed biex jopera l-metodu, inaqqas b'mod effettiv l-ispejjeż tal-ittestjar tal-intrapriża.

II. Metodu Eddy Current: Metodu għall-Kejl tal-Ħxuna tas-Saff Electroplated fuq Sottostrati mhux-manjetiċi

Il-metodu tal-kurrent eddy huwa metodu importanti ieħor għall-kejl tal-ħxuna tas-saff elettroplated, ibbażat fuq induzzjoni elettromanjetika. Waqt l-ittestjar, is-sonda tal-istrument tiġġenera kamp manjetiku alternanti. Meta s-sonda tersaq lejn saff tal-kisi konduttiv fuq sottostrat mhux-manjetiku, il-kamp manjetiku li jalterna jinduċi kurrenti eddy fis-saff tal-kisi. L-intensità ta 'dawn il-kurrenti eddy hija relatata mill-qrib mal-ħxuna tal-kisi. Billi janalizza s-sinjal ta 'feedback tal-kurrent eddy, l-istrument jista' jikkalkula b'mod preċiż il-ħxuna tal-kisi.

Meta mqabbel mal-metodu manjetiku, il-vantaġġ ewlieni tal-metodu tal-kurrent eddy jinsab fl-adattabilità tiegħu għall-kejl tal-kisi fuq substrati mhux-manjetiċi. Kemm jekk huwa kisi konduttiv fuq substrati tal-metall mhux-manjetiċi bħal aluminju, ram, u azzar li ma jissaddadx, jew fuq substrati mhux-metalliċi bħal plastiks, il-metodu tal-kurrent eddy jista 'jikseb skoperta preċiża, u jegħleb b'mod effettiv il-limitazzjonijiet tal-metodu manjetiku. Barra minn hekk, il-metodu tal-kurrent eddy mhuwiex-distruttiv, ma jikkawża l-ebda ħsara lill-biċċa tax-xogħol, u joffri preċiżjoni għolja, li jissodisfa r-rekwiżiti għal kejl preċiż ta 'saffi ta' kisi irqaq. Huwa użat ħafna f'oqsma b'rekwiżiti stretti ta 'preċiżjoni, bħall-elettronika u l-ajruspazju.

III. Metallografija: Metodu Distruttiv ta'-Preċiżjoni Għolja għall-Kejl tal-Ħxuna tal-Electroplating
Il-metallografija hija metodu preċiż ħafna għall-kejl tal-ħxuna tal-electroplating, li jappartjeni għal ittestjar distruttiv. Il-proċedura tinvolvi l-ewwel qtugħ u kampjunar tal-biċċa tax-xogħol li trid tiġi ttestjata, segwita minn proċessi ta 'preparazzjoni tal-kampjuni metallografiċi bħal immuntar, tħin, illustrar, u inċiżjoni biex tesponi b'mod ċar is-sezzjoni trasversali-bejn il-kisi u s-sottostrat. Fl-aħħarnett, is-sezzjoni trasversali hija osservata permezz ta 'mikroskopju metallografiku, u l-ħxuna tal-electroplating titkejjel direttament bl-użu ta' softwer speċjalizzat jew ħakkiem.